针对芯片自身的差异性，全面升级的温度控制系统可对芯片的每次升温进行自动校正和模拟出*优的升温曲线，而非统计学的拟合曲线升温，更好地反映热场实情，准确热场模拟及*的芯片设计，实现视窗区的样品无漂移升温加热，可在升温过程中实时观测成像，无需通过移动电子束跟踪或移动样品杆进行样品的热漂移补偿校正。中心位置的样品始终保持在中轴线上，可保证倾转过程样品偏移量最小化。三电极电学模块，可在透射电镜中实现液体样品的电化学反应/加热过程的实时动态高分辨晶格成像。经过模拟校验的电极设计具有电场分布均匀，电位稳定等优点，并且芯片池内的保护性涂层保证了电学测量的低噪音和准确性，结合三电极体系设计（工作电极、参比电极、辅助电极），使得原位电化学实验的电极电位稳定性好。
加热功能可应用于：纳米催化剂合成、温致反应过程、溶剂过程、活性生物大分子作用过程液相成像、蛋白质自组装及构象变化过程成像、细胞中的药物输运。
电化学功能应用于：锂离子电池材料，超级电容器材料等领域研究。
