系统组成
图1
| 技术指标 |
力-热样品台 |
| 高精度力学传感芯片 |
| 加热芯片 |
| 高精度控温模块 |
| 三维运动控制模块 |
| 力学数据采集及计算模块 |
| 力学测试：压缩、拉伸、恒定力、恒位移 |
设备工作流程
图2
视频1钨纳米柱原位压缩实验
测试前，利用FIB将样品焊接加热芯片端，将金刚石焊接在力学传感端，力学测试过程中，加热芯片跟随运动控制模块向前运动，并力学传感芯片接触受力，样品在加热条件下发生压缩或拉伸。
力学传感器
图3
运动控制模块
图4
高温加热模块
图5
应用案例
图6钨纳米柱受力发生弹性形变过程
图7钨纳米柱原位压缩实验
图8 钨纳米片原位压缩实验
图9 铜纳米柱原位力学实验
图10碳球原位力学实验
图11碳球原位力学实验
TEM原位设备周边产品及服务
图12
图13
CHIPNOVA（超新芯）是早期原位芯片技术开发研究者、国家高层次引进人才创办的高科技企业，致力于为客户提供全面的原位表征方案，并将相关技术应用服务于民用领域。CHIPNOVA拥有MEMS芯片制造和原位电镜方面的资深团队，10余年来产品和技术不断迭代提升，目前已涉及原位芯片、生化医疗芯片、集成传感芯片等。其中原位芯片在材料、催化、能源、环境、化学、生物等领域广泛应用，相关成果发表在Science、Nature子刊等SCI期刊上，服务包括北大、浙大等众多高校和科研单位，推动了相关领域的科技进步。
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