TEM三维重构技术是电子显微术、电子衍射与计算机图像处理相结合而形成的一种有效且高分辨率的三维重构方法，用以表征材料三维空间结构。TEM三维重构的基本原理基于中心截面定理:任何实空间的三维物体沿电子束方向投影的傅立叶变换是该物体所对应的傅立叶空间中通过中心且垂直于投影方向的一个截面，换言之，只要收集样品在不同方向的投影或同一样品在不同角度的投影，对每张投影图进行傅立叶变换，按照投影方向填充到三维傅里叶空间对应的切面，再进行反傅立叶变换，就可得到实空间的三维结构。TEM三维重构...

随着电子显微镜在生命科学、材料科学、地质等诸多研究领域的应用，对样品在低温情况下的形貌特征、相变等成为热点和不可获取的手段，通过采用液氦和液氮样品台来开展低温或温度相关研究，从而更好地了解您的样品。冷冻样品台的应用也进一步拓展了各种检测技术的应用范围，尤其是电子显微镜领域，冷冻样品台可以使得不耐辐照、植物样品等原位观察和低温条件下的加工成为可能。SEM冷冻样品台是在标准样品台的基础上设计冷冻模块、PID温控模块及冷却循环模块，无需改造电镜，在扫描电镜内实现对样品冷冻，大大减缓...

许多催化反应因其反应过程不稳定，催化活性位点会相应地发生迁移，团聚和重构等变化。催化剂表面结构、组成及催化活性与反应条件密切相关，因此，在催化反应过程中原位识别活性位点十分关键。原位液相透射电子显微技术的发展，使人们可以对液相反应过程中催化剂的结构转变过程进行原子尺度的直接观察，并探索催化剂的转变机理。图1.Cu2O在不同辐照时间下的HRTEM图及结构变化示意图近期，厦门大学廖洪钢教授和南京大学董林教授通过利用自主研发的原位液相TEM光学样品杆与原位液体芯片，实现了TEM原位...

高真空检漏仪用于对有密封要求的封装器件进行真空检漏，以便发现漏孔位置。特别适合于对真空保持有很高要求的器件进行检测，可以确定出器件漏率大小，判断器件真空寿命。适用原位反应舱芯片：自组装键合一体式芯片，加热芯片，纳流体芯片。高真空检漏仪在将样品放进电镜前，仔细检验样品芯片安放是否存在泄露是必要的，这可以提高原位样品台的使用效率，保护透射电镜。该设备是专门用于TEM样品台真空储存和密封检查。它能够在5min内将系统内真空度抽至10^(-5)mbar，即TEM内的真空环境。搭配的超...

原位液相电化学芯片电极采用三电极方式，即工作电极（WE），参比电极（RE）和辅助电极（CE），且电极材料可定制。*的设计和芯片池内的保护性涂层保证了电学测量的低噪音和精确性。此外，用户还可以选择加热模块，实现电热外场耦合反应。TEM液体电化学样品杆是在原位液体样品杆内置电化学模块，结合MEMS微加工工艺制备微纳原位芯片，可在液体环境内对材料进行电化学反应过程中的小电流定量分析和埃米级高时空精度分析。TEM液体电化学样品杆的应用场合有：1、电池（1）电极表面锂化和脱锂的过程（2...